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SMT钢网行业smt模板设计导则

2015-3-13 9:01:16      点击:
模板设计导则

  1、目的

  本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导,并且仅供指导。

  1.1 术语和定义 本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。下标为星号(*)的定义均来源于IPC-T-50,其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义,均提供如下:

  1.1.1 开孔(Aperture) 模板薄片上开的通道

  1.1.2 宽厚比和面积比

  宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度

  面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积

  1.1.3 丝网 (Border)

  薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网,它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

  1.1.4 锡膏密封式印刷头

  1.1.5 蚀刻系数 (Etch Factor)具体解释参见上页的图示。 蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。

  1.1.6 基准点 (Fiducials) 模板(其他线路板)上的参考标记点,用于印刷机上的视觉系统识别从而校准和模板。

  1.1.7 细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) 焊球凸点间距小于1 mm [39 mil]的BGA(球栅阵列),当BGA封装面积/裸芯片面积≤1.2时,也称为CSP(芯片级封装器件)。

  1.1.8 细间距技术 Fine-Pitch Technology (FPT)* 元件被焊端之间的中心距离≤0.625 mm [24.61 mil]的表面组装技术。

  1.1.9 薄片 (foils) 用于制造模板的薄片。

  1.1.10 框架 (frame) 固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的,模板固定的方法是:用将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框架里,其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。

  1.1.11 侵入式接工艺 (Intrusive Soldering 侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺,引脚通孔锡膏(pin-in-hole)工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺。该工艺过程大致如下:

  一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘;

  二、插入通孔元件;

  三、通孔元件与表面贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。

  1.1.12 开孔修改 (Modification) 改变开孔大小和形状的过程。

  1.1.13 套印 (Overprinting) 这种模板,其开孔较PCB上焊盘或焊环来得大。

  1.1.14 焊盘 (Pad) PCB上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。

  1.1.15  (Squeegee) 锡膏被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板表面上滚动,并填满孔洞。通常,刮刀安装在印刷机头,并成一倾角,这样一来,印刷过程中,刮刀的印刷刀刃落在印刷头和刮刀前进面的后面。

  1.1.16 标准BGA器件(Standard BGA) 焊球凸点距离为1mm[39mil]或更大的的球栅阵列。

  1.1.17 模板 (Stencil) 一个由框架、丝网和开有许多开孔的薄片组成的工具,通过这个工具,将锡膏,胶水或其他介质转移到PCB上。

  1.1.18 带台阶模板 (Step Stencil) 薄片厚度不止一个水平的模板。

  1.1.19 表面组装技术 (Surface-Mount Technology (SMT)*) 元件的电气连接是通过导电焊盘的表面进行传导的电路装联技术。

  1.1.20 通孔插装技术 (Through-Hole Technology (THT)*) 元件的电气连接是通过导电通孔进行传导的电路装联技术。

  1.1.21 超密间距组装技术 (Ultra-Fine Pitch Technology) 元件被焊端之间的中心距离≤0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。

  2. 适用文件

  2.1 IPC文件

  IPC-50 电子电路互联封装术语及定义

  IPC-A-610 电子组装件的可接受条件

  IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准

  IPC-2511 产品制造数据描述和传输方法的GENERIC要求

  IPC-7095 BGA元件的设计和组装处理技术实现

  2.2 联合工业文件

  J-STD-005 焊接用锡膏量要求

  2.3 Barco/ETS

  Gerber RS-274D 格式参考指南,Part Number 414-100-002

  Gerber RS-274D 格式用户指南,Part Number 414-100-002

  3. 模板设计

  3.1.1 数据格式

  不考虑模板实际制作使用到的格式,GERBER 数据格式是首选的数据格式。 可供选择的格式有GENCAM、DXF、HP-GL、BARCO等等。然而,这些数据格式在进入模板制作阶段前需要转换成GERBER格式。

  GERBER数据描述文件的格式,为制造化学蚀刻模板时与照相标图系统提供交流语言,也用于激光切割和电铸成型模板制作。当然,不同的设计师,使用不同的软件包,实际使用的数据格式是不同的,但是,通常,用于照相标图和读取的数据格式采用GERBER格式。

  3.1.2GERBER 格式

  可采用两个标准GERBER格式:

  RS-274D- 需要一个标有X-Y轴坐标的数据文件,在这个坐标里确定了模板上的开孔位置和形状,还有一个独立的GERBER格式的开孔清单,它描述了不同GERBER格式的开孔的的大小和形状用来生成开孔的图象。

  RS-274X- 这个格式下,数据文件含有GERBER开孔清单。

  3.1.3 开孔清单

  开孔清单是有一份内含D编码的ASCII文本文件,它定义了所有GERBER文件描述的中开孔的大小和形状。没有开孔清单,软件和照相标图系统就不能阅读GERBER数据。对无大小和形状数据的文本,只有X-Y坐标数据有效。

  3.1.5 数据传输

  数据能以modem,FTP(文件传输协议),e-mail附件形式或磁盘传输给模板供应商。由于文件较大,为确保数据传输的完整性,建议在文件传送前,先进行压缩。我们推荐发送给PCB供应商的全部数据文件(锡膏、阻焊层、PCB表面涂层和铜箔层)也发送给模板供应商。这样,方便模板供应商对SMT焊接的实际焊盘大小设计相匹配的开孔大小进行优化和给出建议。

  3.1.10 识别信息

  模板必须含有识别信息,如模板编号,版本号,厚度,供应商名称和管制号,日期和模板制作工艺。

  3.2 开孔设计

  表一列出了各种SMT元件的开孔设计通用指南。一些影响开孔设计的因素有:元件类型,焊盘形状,阻焊层,PCB表面涂层,长宽比/面积比,锡膏类型和用户的制程要求。

  3.2.1 开孔大小

  锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和模板的厚度。印刷机印刷锡膏刮刀行进过程中,锡膏填满模板的开孔;PCB与模板脱膜过程中,锡膏须完全脱离模板,释放到PCB上,从模板的角度来看,锡膏从开孔孔壁释放到PCB上的能力主要有以下三个因素:

  (1)设计的面积比和宽厚比;(参见3.2.1.1)

  (2)开孔孔壁的几何形状;

  (3)开孔孔壁的光滑程度。

  Table1 Genelral Aperture Design Guidelines for Surface-Mount Devices


 

  备注: 1. 假定细间距BGA焊盘不受阻焊层限制。 2. N/A表示仅考虑面积比。

  3.2.11 面积比/宽厚比

  开孔面积比和宽厚比,如图一所示。锡膏有效释放的通用设计导则为:宽厚比>1.5,面积比>0.66。宽厚比是面积比的一维简化结果。当开孔长度大大地大于宽度时,面积比(W/2T)就成了宽厚比(W/T)的一个因数。当模板与PCB相互剥离时,锡膏处在被相互争夺的情况:锡膏将被转移到PCB上,或粘在模板的开孔孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时,锡膏才能完全释放到PCB焊盘上


 

  3.2.2 开孔大小与PCB焊盘大小的比对

  通用的设计标准认为,开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁,这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率,而印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连。在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。

  3.2.2.1 带引脚SMD元件

  针对带引脚SMD元件,如间距为1.3–0.4 mm [51.2–15.7mil]的J型引脚或翼型引脚元件,通常缩减量:宽为0.03–0.08 mm [1.2–3.1mil],长为0.05–0.13 mm [2.0–5.1mil]。

  3.2.2.2 塑料BGA元件

  将圆形开孔直径减小0.05 mm [2.0 mil]。

  3.2.2.3 陶瓷BGA元件 如不会干涉到PCB焊盘的阻焊层,可额将圆形开孔的直径增加0.05 – 0.08 mm [2.0–3.1mil],和/或将模板的厚度增加到0.2mm[7.9mil],并要求各对应开孔与PCB上的焊盘一一对应。详见IPC-7095锡膏量要求。

  3.2.2.4 细间距BGA元件和CSP元件 方型开孔的宽度等于或比PCB焊盘直径小0.025mm [0.98 mil],方型开孔必须开圆倒角。本标准推荐圆角的规格:针对0.25 mm [9.8 mil]的方孔,圆倒角0.06mm[2.4mil];针对0.35mm[14mil]的方孔,圆倒角0.09[3.5mil]。

  3.2.2.5 片式元件—和 有几种开孔形状有利于锡珠的产生。所有这些设计都是为了能减少锡膏过多地留在元件下。最好的设计如图2,3,4所示。这些设计通常适用于免清洗工艺。


 


 

  3.2.2.6 MELF,微MELF元件

  对MELF,微MELF元件,推荐使用“C”形状开孔(见图5)。这些开孔的尺寸设计必须与元件端相匹配。

  3.2.3 胶水模板开孔设计

  对与胶水片式元件的开孔厚度,典型的设计是0.15–0.2mm [5.9–7.9mil],胶水开孔置于元件焊盘的中部。开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110%(见图6)。关于胶水模板的更多信息将在本文件下一版提及。


 

  3.3 混合装配技术—表面贴装技术和通孔安装技术(Mixed Technology Surface-Mount/ Through-Hole (Intrusive Reflow)。

  这是一个理想的工艺,这种工艺下,SMT和THT器件能够:

  (1)通过印刷实现

  (2)元件贴到PCB上或插进PCB内。

  (3)两种元件一起进行回流焊接。

  对于通孔元件的锡膏模板印刷,目标就是要提供足够的焊锡量,以确保元件经回流焊接后,焊锡能填满整个元件孔,并在pin的周围产生可接受的焊点弯月面。表二描述了典型的通孔元件回流焊接制程的工艺窗口。


 

  3.3.1 锡膏量

  关于锡膏量的描述(见图7)可用一个简单的公式来表达。


 

  Figure 7 Through-Hole Solder Paste Volume

  在这里,

  V: 锡膏必须量

  VP:留在PCB顶面和/或底面的锡膏量

  S :锡膏焊接前后收缩因子

  AH:通孔元件pin的横截面面积

  TB:PCB板厚

  FT+FB: 必须的弯月面量的总和

  TS:FOIL的厚度

  LO:开孔套印的长度

  LP:焊盘的长度

  WO:开孔套印的宽度

  WP:焊盘的宽度

  VH:印刷作业中填满通孔的锡膏量计,

  在这里,值得注意的是:通孔的焊环要尽可能的小,pin与通孔之间要保持清洁,还有,pin的长度要斤可能的小。做到这样,较少的锡膏量将会符合要求。 :填充通孔的锡膏量可以从0% 变化到100%,这取决于印刷参数的设置。当金属刮刀的倾角具有高的冲击角度时,锡膏转移头将更有效地接近于100%的填充量,而印刷速度变快,释放到通孔的锡膏将减小。

  下面三种用于释放锡膏到通孔模板设计方法:

  (1)无台阶设计模板

  (2)台阶设计模板

  (3)双面印刷模板

  3.3.1.1 无台阶套印

  这是一种为满足通孔回流焊接工艺中需释放足够量的锡膏到PCB焊盘上的要求而采用的模板设计。这种模板的横截面显示如图8。


 

  这种模板应用的一个例子就是用于中心距为2.5mm[98.4mil],焊盘直径为1.1mm[43.3mil],板厚1.2mm[47.2mil],在通孔周围3.8mm[150mil]内没有其他元件的双排pin(CN)。套印模板开孔宽为2.2mm[86.6mil],长为5.1mm[200mil],模板厚为0.15mm[5.91mil]能够释放足够的锡膏到通孔中。

  3.3.1.2 带台阶套印模板

  如PCB更厚,通孔更大,或PIN更小,那么需要的锡膏量就更大。这种情况下,就可能需要用带台阶套印模板,它能为THT元件提供更多的锡膏,而不会给SMT元件焊盘释放太多的锡膏。这类模板如图10所示. K1和K2是KEEP-OUT距离。K2是通孔开口到台阶边缘的距离。通用设计标准认为,K2可小于0.65mm[25.6mil]。K1是台阶边缘到最近的一个向下台阶区域的开孔的距离,通用设计指导认为,对每个向下厚度0.025mm[0.98mil]K1可为0.9mm[35.4]。K1应该为向下台阶厚度的36倍(36X)。例如,一个向下台阶为0.15mm[5.9mil]的0.2mm[7.9mil]模板,其K1 KEEP-OUT距离就需要为1.8mm[70.9mil]。也可能把台阶设置到模板与PCB的接触面上而不是刮刀面上,如图10所示。这种类型的台阶当使用金属刮刀时更为方便,并且对于锡膏密封式印刷头更为可取。KEEP-OUT规则同样适用。


 

  3.3.1.3 两模板印刷

  某些通孔器件,其孔大而pin小的或间距密而PCB板厚。在以上任一情况下,如使用前两种模板设计,释放到通孔内的锡膏量均会不足。这种模板设计,典型的厚度选取为0.15mm[5.9mil]厚,用来印刷表面贴装用锡砖。当表面贴装锡膏量还是达不到要求时,就要用另一块模板往通孔印刷锡膏。通常,要求在线安装第二块模板来进行印刷作业。然而,典型的模板厚度为0.4mm到0.75mm。当模板厚度要求大于0.5mm[20mil]时,开孔可采用激光切割电抛光工艺,这种工艺加工出来的孔壁几何形状极佳。能提供更好的锡膏释放性能和锡膏完整度。在模板的底面(与PCB接触面)上,任何先前印刷过的表面贴装锡砖的区域,模板都经蚀刻,蚀刻厚度至少为0.25mm[9.84mil]。如图11所示为第二块通孔印刷模板的横截面。


 

  3.4 混合组装技术

  表面贴装/倒装芯片贴装 这种技术有应用到一个样品卡,卡内包含倒装芯片,TSOPS元件和片式元件。这是一种将倒装芯片和SMT元件放在卡上,并一起经过回焊炉进行回流焊接。

  3.4.1 SMT元件/倒装芯片双模板印刷工艺

  双模板印刷工艺可满足使用。工艺的第一步就是印刷倒装芯片用之锡膏或到倒装芯片的焊盘区域。这块模板厚度通常为0.05或0.075mm[2.0或3.0 mil],开孔大小为0.13到0.18mm[5.12到7.09 mil]。如果倒装芯片要求的锡膏还是不够,那么就要用一块印刷表面贴装锡砖的表面贴装用之模板,这种模板的一个例子:模板厚度为0.18mm[7.09mil],在倒装芯片锡膏/助焊剂的区域有设置局部腐蚀区,局部腐蚀厚度为0.10mm[3.93mil]。这种应用的双模板如图12所示。


 

  3.5 向下台阶模板

  当需要利用一个薄的模板来印刷细间距器件,一个更厚点的模板来印刷其他元件时,这类型模板就可以派上用场了。例如,一个细间距BGA元件,其间距为0.5mm[20mil],需要0.1mm[3.9mil]厚的模板来实现其面积比大于0.66,同时,PCB上的其他元件需要的却是厚度为0.13到0.15mm[5.1mil到5.9mil]的模板。这块模板的设计需要在BGA元件区域厚度为0.1mm[3.9mil]的向下台阶区,而模板其他地方的厚度却是0.15mm[5.9mil]。台阶可设计在刮刀面或是接触面。详细参见3.3.1.2KEP-OUT设计指南。

  3.5.2 向上台阶模板

  当需要在模板的一个小区域印刷更厚点的锡膏的时候,这类型的模板就派上用场了。例如,一个陶瓷BGA元件,考虑到焊球凸点共面性要求,需要的锡膏厚度为0.2mm[7.9mil],而其他的表面贴装零件焊盘需要的锡膏厚度为0.15mm[5.9mil]。这种情况下,模板的厚度在陶瓷BGA元件印刷区域要开一台阶,高度从0.15mm[5.9 mil]上升到0。2mm[7.9 mil]。另一个例子就是PCB边缘区域的通孔连接器,需要额外的锡膏量。这种情况下,模板厚度可能为0.15mm[5.9mil],除了在边缘区域的通孔连接器区域的模板厚度为0.3mm。

  3.5.3 对于含锡膏传输头

  通用设计上,台阶设计不得大于0。05mm[2。0mil]。

  3.5.4 局部腐蚀掏空模板

  这种类型的模板在模板与PCB的接触面上设计有局部腐蚀凹穴。有几种场合需要应用到局部腐蚀模板,如:

  • PCB上BAR CODE标签处相应的局部腐蚀区。在BAR CODE标签区域,模板厚度应该从0.15mm[5.9mil]减去0.08mm[3.1mil];

  • 测试点局部腐蚀区。模板在每个增高的测试点对应区域进行局部腐蚀,以便让紧又平地贴住PCB;

  • 双模板印刷,在SMT元件锡膏印刷区域模板要设计一定深度的局部腐蚀凹穴(见3.3.1.3和3.4.1)。这种模板应用的另一个例子就是通孔范围内和附近的厚度为0.5mm[20mil]以印刷锡膏,而在接触面设置0.3mm[12mil]的局部腐蚀台阶以跳过先前SMT印刷过的SMT元件处的锡膏。

  • 在陶瓷元件角落阻焊区的使用。模板在该腐蚀区域能使PCB和模板密封性更好。无引脚陶瓷元件的平衡能使元件下方的清洁度得到提高,能使焊点的长度变长。

  3.6 基准点

  依靠机器视觉系统的定位,基准点被定位在刮刀面或接触面上,并填充黑色环氧树脂以便于形成对比。典型的基准点为直径1.0到1.5mm[[39.4到59.1 mil]殷实的圆点。基准点可能是半通孔腐蚀,激光雕刻或全通孔腐蚀。

  3.6.1 全局的基准点

  基准点在PCB三个方向上各设置一个,距离板边至少5mm。

  3.6.2 局部的基准点

  重要元件附近设置基准点,如,细间距QFP。

  4. 模板制造技术

  4.1 模板

  不锈钢是化学蚀刻模板和激光切割模板首选的金属材料,其他金属材料和塑料材料,可根据需要具体指定。对于电铸成型模板,高硬度的镍合金是首选的材料。

  4.2 框架

  为得到合适的框架尺寸,需要参考OEM(原始设备制造商)的模板印刷机操作手册。框架可以是空心的或铸铝材质的,薄片固定的方法是:用胶水将丝网永久地胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有使模板张紧的功能框架里,特点是不需要用丝网或一个永久性的夹具固定薄片和框架。

  4.3 丝网

  聚酯材料是标准材料,也可选择用不锈钢。

  4.4 模板制造技术

  模板制作工艺有两种:加成工艺和减成工艺。加成工艺如电铸成型,金属被添加形成模板;减成工艺如激光切割和化学蚀刻,金属从模板中迁移出薄片形成开孔。

  4.4.1 化学蚀刻

  化学蚀刻的模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉精确定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属 箔,得到特定的网格尺寸。根据刻蚀系数计算出来,暴露于抗蚀保护剂开孔图形尺寸较我们要求得到的开孔尺寸小。蚀刻系数描述了化学腐蚀剂蚀刻金属箔的横向蚀刻量。液态化学腐蚀剂从金属箔的两面蚀刻出特定的开孔。除去多余的腐蚀剂,得到模板。

  4.4.2 激光切割工艺

  激光切割工艺通过激光设备软件处理数据制造出来模板。与化学蚀刻工艺不同,这种工艺不需要用到感光工具。因为模板只从一面开始切割,锥形孔壁是激光切割模板的一个特性。如没有特别指定,接触面的开孔要略大于刮刀面(见4.4.5节)。

  4.4.3 电铸成型工艺

  电铸成型模板的制作是利用感光-显影抗蚀剂技术和电镀镍技术的加成工艺。感光胶涂覆于金属基板(心轴)上。感光胶的厚度要略大于最终得到的模板的厚度。在感光胶上产生开孔的图形,移开模板开孔位置对应的胶柱。将带胶柱的基板放置到电镀槽中,然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。镍膜沉积到需要的厚度时,先清除剩余的感光胶,然后进行镍网脱膜。

  4.4.4 混合模板

  如PCB上贴装的是标准间距组件和密间距组件,模板制作工艺可能是激光切割和化学蚀刻的混合工艺。这类型的模板称为激光-化学结合模板或混合模板。

  4.4.5 梯形截面孔

  梯形截面孔可用于改进锡膏的释放效果。化学蚀刻工艺,梯形形状,Z型(见图 13)能根据指定获得。对于激光切割或电铸成型工艺,能自然产生梯形截面孔。至于尺寸大小,供应商须联系客户。


 

  4.4.6 其他选择

  为减小锡膏与孔壁之间的摩擦力,进一步改善锡膏释放效果,可能需要对已制造出来的模板进行特别处理。处理方法有:

  • 抛光:属减成工艺,分为化学抛光和电抛光。

  • 镀镍:属加成工艺。

  • 检验模板上的开孔图形,图形必须与PCB焊盘图形匹配,检验开孔尺寸和/或形状修改质量。

  • 检验模板张力。

  5. 模板定位

  5.1 图形定位

  PCB进入印刷机,可能与薄片对齐或发生偏移,此时,可用PCB上的MARK点或PCB轮廓进行定位。如果这些软件不能识别这些信息时,可用PCB实际图形或整板基准点进行PCB与模板的校准对中。如一块模板不止对一块PCB或面板进行印刷时,模板图形间距推荐的最小值为50mm[2.0in]。

  5.2 薄片居中

  对大多数绷网张力均匀及锡膏印刷厚度均匀的模板,我们推荐,应将薄片固定于框架的中央。为满足模板印刷机的特定要求,图形可进行一定量的偏移。

  5.3 附加设计导则

  如果没有其他方面的特殊要求,模板设计还要遵循如下附加导则:

  • 建议框架边缘到薄片边缘的最小边界区长度为20mm[0.79in]。

  • 胶合边界内侧到薄片图形至少预留50mm[2.0in],供锡膏储存和刮刀行进之用。

  6. 模板订购

  典型模板订购的方式是:客户填写供应商提供的订单(或checklist),与供应商进行联系。订单的格式包含文件数据,材料类型,制作工艺,和其他特殊的要求等项目。

  7. 进料检验规范

  接到供应商送来的模板后,客户要对模板进行检验,确认模板是否正确制作,在运输过程中是否有损伤。下为进料检验项目:

  • 模板是否被化学蚀刻。

  • 模板是否有损伤(如,花边,折痕,金属空洞)。

  • 检验模板开孔图形和框架之间确切的距离(根据印刷机生产商提供的规格)。具体的方法:将一块印刷配线板或透明图形板(如,具有逆光特性的聚酯薄膜)紧贴在模板的图形上,检验板子模板框架边缘的确切距离。

  • 检验丝网与薄片胶合是否良好,是否有加工损伤。

  • 检验框架尺寸和材料类型。

  • 检验模板上是刻有了模板号和编号。

  • 检验模板厚度。

  • 对带台阶模板,检验台阶的正确水平(台阶质量)。

  • 检验基准点的质量和位置(模板纠正面上)。

  8. 模板清洗

  合适的安装和清洗可确保模板的可重复性印刷性能。清洗工艺必须与模板材料相容。锡膏或胶水生产商,模板生产商,生产商应就模板清洗对模板的使用寿命,基准点的完好,胶珠质量的影响进行商议。

  9. 模板使用寿命

  应定期检查模板是否有损伤(模板损伤会导致印刷性能变差),具体检验方法参见第7部分进料检验规范。